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Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung

Erkennen, lokalisieren und sichtbar machen, was nicht zu hören und nicht zu sehen ist: Luft- und Gaslecks oder Änderungen der Geräuschsignatur in Ihrem Prozess - Minimieren Sie Bedienereingriffe mit einer vollständig automatisierten und integrierten Lösung - Erfassen Sie Daten aus unzugänglichen oder gefährlichen Bereichen, ohne Ihre Mitarbeiter zu gefährden - Überwachen Sie die Änderung von Geräuschsignaturen in Echtzeit, um ungeplanten Wartungsarbeiten vorzubeugen Visualisieren Sie das Ungehörte und das Unsichtbare mit den Möglichkeiten der akustischen Bildgebung. Die Akustikkamera SV600 ermöglicht es den Anwendern, Luft- und Gaslecks oder Änderungen der Geräuschsignatur kontinuierlich zu erkennen, zu lokalisieren und zu visualisieren, bevor sie zu kostspieligen Problemen werden.